目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。

      美国镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Sn和Sn/Ag/Cu外，还有镀Sn/Cu、Sn/Bi等合金层。由于镀Sn的成本比较低，因此采用镀Sn工艺比较多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层，加电后产生压力，在不均匀处会把Sn推出来，形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路，影响可靠性。

      对于低端产品以及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn，对于高可靠产品以及寿命要求大于5年的元器件采用先镀一层厚度约为1 mm以上的Ni，然后再度2~3 mm厚的Sn。